拉伸强度 | 49MPa | 密度 | 1.04g/cm3 | 熔体流动速率 | 5.5g/10min |
用途级别 | 电子电器部件 | 缺口冲击强度 | 17 | 成型收缩率 | 0.55% |
|
产品简述
拉伸强度 | 49MPa | 密度 | 1.04g/cm3 | 熔体流动速率 | 5.5g/10min |
用途级别 | 电子电器部件 | 缺口冲击强度 | 17 | 成型收缩率 | 0.55% |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
物理性能 | 比重 | 23/23°C | ASTM D-792 | 1.04 | |
机械性能 | 伸长率 | ASTM D-638 | 25 | % | |
弯曲强度 | 23°C | ASTM D-790 | 680(9700) | kg/cm2 | |
抗拉强度 | 23°C | ASTM D-638 | 500(7100) | kg/cm2 | |
IZOD冲击强度 | 1/4in(6.4mm)23°C | ASTM D-256 | 15(2.8) | kg.cm/cm | |
弯曲模量 | 23°C | ASTM D-790 | 23000(325000) | kg/cm2 | |
洛氏硬度 | R scale | ASTM D-785 | 110 | ||
IZOD冲击强度 | 1/8in(3.2mm)23°C | ASTM D-256 | 17(3.1) | kg.cm/cm | |
加工性能 | 成型收缩率 | ASTM D-955 | 0.4-0.7 | % | |
热性能 | 微卡软化点 | ASTM D-1525 | 100(212) | °C(°F) | |
热变形温度 | 6.4mm,18.6kg/cm2Annealed | ASTM D-648 | 98(208) | °C(°F) | |
熔融指数 | 200°C,5kg(condition G) | ASTM D-1238 | 5.5 | g/10min | |
熔融指数 | 200°C,21.6kg | 锦湖方法 | 70 | g/10min | |
热变形温度 | 6.4mm,18.6kg/cm2Unannealed | ASTM D-648 | 88(190) | °C(°F) | |
其它性能 | 食品卫生性 | FDA | 合否 | 适合 | |
防燃度 | UL 94* | HB | HB | CLASS |