密度 | 1.03g/cm3 | 熔体流动速率 | 22g/10min | 吸水率 | 0.3% |
用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 挤出 | 缺口冲击强度 | 42 |
成型收缩率 | 0.45% | 加工级别 | 挤出级 |
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产品简述
密度 | 1.03g/cm3 | 熔体流动速率 | 22g/10min | 吸水率 | 0.3% |
用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 挤出 | 缺口冲击强度 | 42 |
成型收缩率 | 0.45% | 加工级别 | 挤出级 |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 吸水率 | 24hr immersion in water | ASTM D-570 | 0.3 | % |
物理性能 | 熔融指数 | 200℃ 5kg | ASTM D-1238 | 22.0 | g/10min |
比重 | 23℃ | ASTM D-792 | 1.03 | ||
机械性能 | 弯曲强度 | 2.8mm/min | ASTM D-790 | 470 | kgf/cm2 |
拉伸强度 | 5mm/min | ASTM D-638 | 340 | kgf/cm2 | |
IZOD缺口冲击强度 | 1/8" | ASTM D-256 | 42 | kgf·cm/cm | |
弯曲模量 | 2.8mm/min | ASTM D-790 | 15500 | kgf/cm2 | |
洛氏硬度 | ASTM D-785 | 85 | R Scale | ||
热性能 | 尺寸收缩率 | ASTM D-955 | 0.3~0.6 | % | |
阻燃性能 | UL-94 | HB | Recogni zed | ||
维卡软化温度 | 5kg | ASTM D-1525 | 89 | ℃ | |
热变形温度 | 1/4" 18.56kgf/cm2 | ASTM D-648 | 78 | ℃ |