| 拉伸强度 | 123MPa | 密度 | 1.12g/cm3 | 熔体流动速率 | 3g/10min |
| 缺口冲击强度 | 59 | 成型收缩率 | 0.15% | 特性级别 | 导电级 |
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产品简述
备注
备注:半导电特性
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 基本性能 | 密度 | ISO 1183 | 1.12 | g/cm3 | |
| 熔体流动速率 | 220℃/5kg | ISO 1133 | 3.0 | g/10min | |
| 物理性能 | 模具收缩率 | Flow | ASTM D-955 | 0.10-0.20 | % |
| 机械性能 | 拉伸模量 | ISO 527-2 | 12000 | MPa | |
| 屈服应力 | ISO 527-2 | 123 | MPa | ||
| 弯曲模量 | ISO 178 | 10500 | MPa | ||
| 弯曲强度 | ISO 178 | 182 | MPa | ||
| 简支梁缺口冲击强度 | ISO 179 | 6.00 | KJ/m2 | ||
| IZOD缺口冲击强度 | ASTM D-256 | 59.0 | J/m | ||
| 电气性能 | 表面电阻率 | ASTM D-257 | 4.0 | ohms | |
| 体积电阻率 | ASTM D-257 | 5.0 | ohm.cm | ||
| 热性能 | 热变形温度 | 1.80MPa，未退火 | ISO 75-2/A | 101 | ℃ |
| 维卡软化温度 | ISO 306 | 109 | ℃ | ||
| 阻燃性 | 1.50mm | UL 94 | HB | ||
ABS/日本旭化成/IC10N 包装图片
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