密度 | 1.03g/cm3 | 熔体流动速率 | 8.2g/10min | 吸水率 | 0.3% |
用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 挤出 | 缺口冲击强度 | 47 |
成型收缩率 | 0.45% | 加工级别 | 挤出级,注塑级 | 特性级别 | 高强度,抗紫外线 |
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产品简述
密度 | 1.03g/cm3 | 熔体流动速率 | 8.2g/10min | 吸水率 | 0.3% |
用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 挤出 | 缺口冲击强度 | 47 |
成型收缩率 | 0.45% | 加工级别 | 挤出级,注塑级 | 特性级别 | 高强度,抗紫外线 |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 尺寸收缩率 | ASTM D-955 | 0.3-0.6 | % | |
熔体流动速率 | 220℃/10kg | ASTM D-1238 | 8.2 | g/10min | |
吸水率 | 24hr | ASTM D-570 | 0.3 | % | |
物理性能 | 比重 | ASTM D-792 | 1.03 | ||
机械性能 | IZOD冲击强度 | 1/8",23℃ | ASTM D-256 | 47 | kgf.cm/cm |
弯曲模量 | 2.8mm/min | ASTM D-790 | 21,000 | kgf/cm2 | |
洛氏硬度 | ASTM D-785 | 99 | R scale | ||
拉伸强度 | 20mm/min | ASTM D-638 | 420 | kgf/cm2 | |
弯曲强度 | 2.8mm/min | ASTM D-790 | 580 | kgf/cm2 | |
热性能 | 阻燃性 | 1/16"Thickness | HB | ||
阻燃性 | 1/8"Thickness | HB | |||
阻燃性 | 1/12"Thickness | HB | |||
维卡软化点 | 5kg,50℃/hr | ISO 306 | 100 | ℃ | |
热变形温度 | 1/4",18.56kgf/cm2 | ASTM D-648 | 91 | ℃ | |
阻燃性 | 1/10"Thickness | HB |