密度 | 1.02g/cm3 | 熔体流动速率 | 21g/10min | 吸水率 | 0.3% |
用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 挤出 | 缺口冲击强度 | 25 |
成型收缩率 | 0.6% | 加工级别 | 挤出级,注塑级 | 特性级别 | 高流动 |
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产品简述
密度 | 1.02g/cm3 | 熔体流动速率 | 21g/10min | 吸水率 | 0.3% |
用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 挤出 | 缺口冲击强度 | 25 |
成型收缩率 | 0.6% | 加工级别 | 挤出级,注塑级 | 特性级别 | 高流动 |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 密度 | ISO 1183 | 1.02 | g/cm3 | |
熔体流动速率 | 220℃,10kg | ISO 1133 | 21 | g/10min | |
吸水率 | 23℃,24hr | ISO 62 | 0.30 | % | |
物理性能 | 模具收缩率 | ISO 294-4 | 0.50-0.70 | % | |
机械性能 | 拉伸模量 | 23℃ | ISO 527-1,-2/1 | 2200 | MPa |
屈服应力 | 23℃ | ISO 527-1,-2/50 | 38.0 | MPa | |
断裂应变 | 23℃ | ISO 527-1,-2/50 | 30 | % | |
弯曲模量 | 23℃ | ISO 178 | 2000 | MPa | |
弯曲强度 | 23℃ | ISO 178 | 63.0 | MPa | |
charpy缺口冲击强度 | 23℃ | ISO 179/1eA | 25.0 | KJ/m2 | |
charpy无缺口冲击强度 | 23℃ | ISO 179/1eU | No Break | KJ/m2 | |
热性能 | 维卡软化温度 | ISO 306 | 97.0 | ℃ | |
燃烧性 | 1.60mm | UL 94 | HB |