断裂伸长率 | 3.2% | 拉伸强度 | 68MPa | 密度 | 1.08g/cm3 |
熔体流动速率 | 23g/10min | 用途级别 | 电子电器部件,通用级 | 规格级别 | 通用 |
缺口冲击强度 | 2 | 特性级别 | 高刚性,高强度,增强级,耐老化,耐高温 |
|
产品简述
断裂伸长率 | 3.2% | 拉伸强度 | 68MPa | 密度 | 1.08g/cm3 |
熔体流动速率 | 23g/10min | 用途级别 | 电子电器部件,通用级 | 规格级别 | 通用 |
缺口冲击强度 | 2 | 特性级别 | 高刚性,高强度,增强级,耐老化,耐高温 |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 熔融指数 | 220℃,10kg | ISO 1133 | 23 | g/10min |
密度 | ISO 1183 | 1.08 | g/cm3 | ||
物理性能 | 成型收缩率 | ISO 294-4 | % | 0.3-0.4 | |
机械性能 | 屈服应力 | 50mm/min | ISO 527 | 68 | MPa |
断裂延伸率 | 50mm/min | ISO 527 | 3.2 | % | |
拉伸模量 | 1mm/min | ISO 527 | 3700 | MPa | |
弯曲强度 | 2mm/min,80×10×4 | ISO 178 | 111 | MPa | |
弯曲模量 | 2mm/min,80×10×4 | ISO 178 | 3800 | MPa | |
IZOD缺口冲击强度 | 23℃ | ISO 180/1A | 2 | KJ/m2 | |
洛氏硬度 | t=6.4mm | ISO 2039-2 | 126 | R scale | |
热性能 | 热变形温度 | 1.80MPa | ISO 75 | 101 | ℃ |
热变形温度 | 0.45MPa | ISO 75 | 103 | ℃ | |
可燃烧性试验 | 厚度1.6mm | UL 94 | HB | ||
维卡软化温度 | 50N;120℃/h | ISO 306 | 104 | ℃ | |
光学性能 | 透光率 | ASTM D-1003 | 87-88 | % |