断裂伸长率 | 500% | 拉伸强度 | 19MPa | 密度 | 0.927g/cm3 |
熔体流动速率 | 1g/10min | 维卡软化点 | 86℃ | 用途级别 | 电子电器部件 |
规格级别 | 高强度挤出 | 加工级别 | 挤出级,注塑级 | 特性级别 | 高强度,高抗冲,抗紫外线,耐低温 |
|
产品简述
断裂伸长率 | 500% | 拉伸强度 | 19MPa | 密度 | 0.927g/cm3 |
熔体流动速率 | 1g/10min | 维卡软化点 | 86℃ | 用途级别 | 电子电器部件 |
规格级别 | 高强度挤出 | 加工级别 | 挤出级,注塑级 | 特性级别 | 高强度,高抗冲,抗紫外线,耐低温 |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | ||
物理性能 | 密度 | ASTM D-1505 | 0.927 | g/cm3 | ||
熔体流动速率 | 190℃/2.16kg | ASTM D-1238 | 1.0 | g/10min | ||
VA含量 | 6.0 | wt% | ||||
热性能 | 熔点 | DSC | 103 | ℃ | ||
维卡软化点 | ASTM D-1525 | 86 | ℃ | |||
光学性能 | 光泽度 | 45°,60 µm | ASTM D-2457 | 45 | ||
雾度 | 60 µm | ASTM D-1003 | 15 | % | ||
机械性能 | 落锤冲击 | 25 µm | ASTM D-1709 | 70 | g | |
拉伸屈服强度 | MD | 60µm | ASTM D-882A | 9 | g | |
TD | 10 | |||||
拉伸断裂强度 | MD | 60µm | ASTM D-882A | 22 | MPa | |
TD | 19 | |||||
1%割线模量 | MD | 60µm | ASTM D-882A | 120 | MPa | |
TD | 130 | |||||
断裂伸长率 | MD | 60 µm | ASTM D-882A | 360 | % | |
TD | 500 | |||||