| 密度 | 0.94g/cm3 | 熔体流动速率 | 0.7g/10min | 维卡软化点 | 69℃ |
| 用途级别 | 薄膜级 | 规格级别 | 热熔 | 加工级别 | 挤出级,热熔级 |
| 特性级别 | 耐磨,耐水解,抗紫外线,耐低温,抗静电 |
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产品简述
备注
用途:低温密封层挤压薄膜。
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 基本性能 | 密度 | ASTM D-792 | 0.94 | g/cm3 | |
| 熔体流动速率 | 190℃/2.16kg | ASTM D-1238 | 0.7 | g/10min | |
| VA含量 | 18 | % | |||
| 热性能 | 熔点 | DSC | ASTM D-3418 | 89 | ℃ |
| 冰点 | DSC | ASTM D-3418 | 68 | ℃ | |
| 维卡软化点 | ASTM D-1525 | 69 | ℃ | ||
EVA/美国杜邦/3165 包装图片
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