| 拉伸强度 | 55MPa | 熔体流动速率 | 3.1g/10min | 维卡软化点 | 90℃ |
| 用途级别 | 电子电器部件,医用级 | 规格级别 | 注塑 | 弯曲模量 | 3300MPa |
| 加工级别 | 挤出级,注塑级 | 特性级别 | 透明级 |
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产品简述
| 拉伸强度 | 55MPa | 熔体流动速率 | 3.1g/10min | 维卡软化点 | 90℃ |
| 用途级别 | 电子电器部件,医用级 | 规格级别 | 注塑 | 弯曲模量 | 3300MPa |
| 加工级别 | 挤出级,注塑级 | 特性级别 | 透明级 |
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 基本性能 | 熔体质量流动速率 | ISO 1133 | 3.1 | g/10min | |
| 机械性能 | 拉抻断裂应力 | ISO 527/1993 | 55 | MPa | |
| 弯曲模量 | ISO 178/1993 | 3300 | MPa | ||
| 热性能 | 维卡软化点 | ISO 306/1994 | 90 | ℃ | |