密度 | 0.954g/cm3 | 熔体流动速率 | 2g/10min | 维卡软化点 | 132℃ |
硬度 | 65 | 用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 挤出 |
加工级别 | 挤出级,注塑级 |
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产品简述
密度 | 0.954g/cm3 | 熔体流动速率 | 2g/10min | 维卡软化点 | 132℃ |
硬度 | 65 | 用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 挤出 |
加工级别 | 挤出级,注塑级 |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 密度 | ISO 1183 | 0.954 | g/cm3 | |
熔体流动速率 | 190℃/21.6kg | ISO 1133 | 2 | ||
机械性能 | 拉伸模量-Secant | 23℃ | ISO 527-2/1 | 1100 | MPa |
拉伸屈服应力 | 23℃ | ISO 527-2/50 | 27 | MPa | |
拉伸屈服应变 | 23℃ | ISO 527-2/50 | 9 | % | |
邵氏硬度 | Shore D,3 sec | ISO 868 | 65 | ||
热性能 | 维卡软化点 | ISO 306/A50 | 132 | ℃ | |
维卡软化点 | ISO 306/A50 | 80 | ℃ | ||
熔融温度 | ISO 3146 | 134 | ℃ |