断裂伸长率 | 600% | 密度 | 0.938g/cm3 | 熔体流动速率 | 0.19g/10min |
用途级别 | 电子电器部件,薄膜级 | 规格级别 | 薄膜 | 弯曲模量 | 637MPa |
脆化温度 | -118℃ | 加工级别 | 注塑级 | 特性级别 | 增强级,阻燃级 |
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产品简述
断裂伸长率 | 600% | 密度 | 0.938g/cm3 | 熔体流动速率 | 0.19g/10min |
用途级别 | 电子电器部件,薄膜级 | 规格级别 | 薄膜 | 弯曲模量 | 637MPa |
脆化温度 | -118℃ | 加工级别 | 注塑级 | 特性级别 | 增强级,阻燃级 |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 熔体流动速率 | ASTM D-1238 | 0.19 | g/10min | |
密度 | ASTM D-1505 | 0.938 | g/cm3 | ||
机械性能 | 降伏点抗张强度 | ASTM D-638 | 190 | Kg/cm2 | |
抗弯摸量 | ASTM D-790 | 6500 | Kg/cm2 | ||
伸张率 | ASTM D-638 | >600 | % | ||
抗环境龟裂性 | F50 | ASTM D-1693 | >2000 | hr | |
热性能 | 脆化温度 | ASTM D-746 | <-118 | ℃ | |
适当加工温度 | 190-220 | ℃ |