密度 | 1.04g/cm3 | 熔体流动速率 | 12g/10min | 吸水率 | 0.1% |
用途级别 | 电子电器部件 | 缺口冲击强度 | 9.5 | 成型收缩率 | 0.55% |
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产品简述
密度 | 1.04g/cm3 | 熔体流动速率 | 12g/10min | 吸水率 | 0.1% |
用途级别 | 电子电器部件 | 缺口冲击强度 | 9.5 | 成型收缩率 | 0.55% |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 密度 | ISO 1183 | 1.04 | g/cm3 | |
熔体流动速率 | 200℃/5kg | ISO 1133 | 12 | g/10min | |
吸水率 | 24hr,23℃ | ISO 62 | 0.10 | % | |
物理性能 | 模具收缩率 | ISO 294-4 | 0.40-0.70 | % | |
机械性能 | 断裂应力 | ISO 527-2 | 20.0 | MPa | |
断裂应变 | ISO 527-2 | 45 | % | ||
弯曲模量 | ISO 178 | 2100 | MPa | ||
IZOD缺口冲击强度 | ISO 180/1A | 9.50 | KJ/m2 | ||
洛氏硬度 | ISO 2039-2 | 78 | R scale | ||
电气性能 | 表面电阻率 | IEC 60093 | 1.0E+14 | ohms | |
介电强度 | IEC 60243-1 | 150.00 | KV/mm | ||
热性能 | 热变形温度 | 1.80MPa,未退火 | ISO 75-2/A | 68.0 | ℃ |
热变形温度 | 1.80MPa,退火 | ISO 75-2/A | 80.0 | ℃ | |
维卡软化温度 | ISO 306/A50 | 92.0 | ℃ | ||
维卡软化温度 | ISO 306/B50 | 83.0 | ℃ | ||
CLTE | Flow | ISO 11359-2 | 0.000091 | cm/cm/℃ |