| 热变形温度 | 80℃ | 熔体流动速率 | 4.15g/10min | 维卡软化点 | 91.5℃ |
| 用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 高抗冲 | 缺口冲击强度 | 7.5 |
| 加工级别 | 注塑级 | 特性级别 | 高抗冲 |
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产品简述
备注
用途:用于挤塑高抗冲击性的薄壁制品
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 基本性能 | 熔体流动速率 | 2.8-5.5 | g/10min | ||
| 机械性能 | Izod 冲击强度 | 6.5-8.5 | KJ/m | ||
| 热性能 | 维卡软化点 | 88-95 | ℃ | ||
| 热变形温度 | 80 | ℃ | |||
HIPS/日本电气化学/HI-E-4 包装图片
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