断裂伸长率 | 50% | 拉伸强度 | 10MPa | 密度 | 0.9335g/cm3 |
熔体流动速率 | 3g/10min | 用途级别 | 医用级,薄膜级,食品级 | 规格级别 | 薄膜 |
缺口冲击强度 | 1.5 | 加工级别 | 挤出级 | 特性级别 | 抗静电 |
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产品简述
断裂伸长率 | 50% | 拉伸强度 | 10MPa | 密度 | 0.9335g/cm3 |
熔体流动速率 | 3g/10min | 用途级别 | 医用级,薄膜级,食品级 | 规格级别 | 薄膜 |
缺口冲击强度 | 1.5 | 加工级别 | 挤出级 | 特性级别 | 抗静电 |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 密度 | 0.9315~0.9355 | g/cm3 | ||
物理性能 | 膜厚度 | 30 | μm | ||
浊度 | ≤10 | ℃ | |||
MI | 2.5~3.5 | g/10min | |||
机械性能 | 肖氏硬度 | ≥50 | |||
断裂伸长率 | ≥50 | % | |||
MD撕裂强度 | ≥1.0 | CN/μm | |||
TD断裂拉伸强度 | ≥14 | Mpa | |||
冲击强度 | ≥1.5 | CN/μm | |||
MD断裂伸长率 | ≥150 | % | |||
TD断裂伸长率 | ≥400 | % | |||
断裂拉伸强度 | ≥10 | Mpa | |||
MD断裂拉伸强度 | ≥20 | Mpa | |||
TD撕裂强度 | ≥2.0 | ||||
热性能 | 熔点 | 114~120 | ℃ | ||
维卡软化点 | ≥102 | ℃ |