断裂伸长率 | 500% | 拉伸强度 | 11.5MPa | 熔体流动速率 | 2g/10min |
硬度 | 35 | 用途级别 | 电子电器部件,薄膜级 | 规格级别 | 薄膜 |
缺口冲击强度 | 3.5 | 加工级别 | 挤出级,吹塑级,注塑级 | 特性级别 | 透明级,增强级 |
|
产品简述
断裂伸长率 | 500% | 拉伸强度 | 11.5MPa | 熔体流动速率 | 2g/10min |
硬度 | 35 | 用途级别 | 电子电器部件,薄膜级 | 规格级别 | 薄膜 |
缺口冲击强度 | 3.5 | 加工级别 | 挤出级,吹塑级,注塑级 | 特性级别 | 透明级,增强级 |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
物理性能 | 浊度 | ≤8 | ℃ | ||
膜厚度 | 30 | μm | |||
VA | 4.0~5.0 | % | |||
MI | 1.7~2.3 | g/10min | |||
机械性能 | MD撕裂强度 | ≥3.5 | CN/μm | ||
TD断裂拉伸强度 | ≥17 | Mpa | |||
肖氏硬度 | ≥35 | ||||
TD撕裂强度 | ≥2.0 | ||||
TD断裂伸长率 | ≥450 | % | |||
断裂拉伸强度 | ≥11.5 | Mpa | |||
断裂伸长率 | ≥500 | % | |||
MD断裂拉伸强度 | ≥18 | Mpa | |||
MD断裂伸长率 | ≥220 | % | |||
冲击强度 | ≥3.5 | CN/μm | |||
热性能 | 维卡软化点 | ≥80 | ℃ | ||
熔点 | 101~106 | ℃ |