用途级别 | 薄膜级,光学级 | 规格级别 | 光学薄膜挤出 | 加工级别 | 挤出级,注塑级 |
特性级别 | 高抗冲 |
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产品简述
用途级别 | 薄膜级,光学级 | 规格级别 | 光学薄膜挤出 | 加工级别 | 挤出级,注塑级 |
特性级别 | 高抗冲 |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
物理性能 | 密度 | ASTM D1505 | 0.924 | g/cm3; | |
熔流率 | 190℃/2.16 kg | ASTM D1238 | 1.0 | g/10 min | |
机械性能 | 抗张强度 | 断裂 | ASTM D638 | 21.6 | MPa |
伸长率 | 断裂 | ASTM D638 | 900 | % | |
薄膜厚度 - 经测试 | Internal Method | 30 | µm | ||
抗张强度 | MD: 断裂, 30 µm | ASTM D882 | 41.2 | MPa | |
TD: 断裂, 30 µm | ASTM D882 | 37.3 | MPa | ||
伸长率 | MD: 断裂, 30 µm | ASTM D882 | 650 | % | |
TD: 断裂, 30 µm | ASTM D882 | 750 | % | ||
落锤冲击 | 30 µm | ASTM D1709 | 140 | g | |
Tensile Tear Strength | MD: 30.0 µm | ASTM D1004 | 117.7 | kN/m | |
TD: 30.0 µm | ASTM D1004 | 122.6 | kN/m | ||
热性能 | 脆化温度 | ASTM D746 | < -76.0 | ℃ | |
维卡软化温度 | ASTM D1525 | 103 | ℃ | ||
熔融温度 | ASTM D3418 | 122 | ℃ | ||
光学性能 | 雾度 | 30.0 µm | ASTM D1003 | 10 | % |