断裂伸长率 | 500% | 拉伸强度 | 15.7MPa | 密度 | 1.1g/cm3 |
熔体流动速率 | 0.25g/10min | 用途级别 | 薄膜级,光学级 | 规格级别 | 挤出 |
加工级别 | 挤出级,注塑级 |
|
产品简述
断裂伸长率 | 500% | 拉伸强度 | 15.7MPa | 密度 | 1.1g/cm3 |
熔体流动速率 | 0.25g/10min | 用途级别 | 薄膜级,光学级 | 规格级别 | 挤出 |
加工级别 | 挤出级,注塑级 |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 密度 | ASTM D-1505 | 1.1 | g/m3 | |
熔体流动速率 | 190℃/2.16kg | ASTM D-1238 | 0.25 | g/10min | |
机械性能 | 环境开裂应力 | 100% Igepal CO-630,F0 | ASTM D-1693 | 480 | hr |
拉伸断裂强度 | ASTM D-638 | 15.7 | MPa | ||
拉伸断裂伸长率 | ASTM D-638 | 500 | % | ||
电气性能 | 绝缘强度 | ASTM D-149 | 25 | kV/mm | |
介电常数 | 1E+6Hz | ASTM D-150 | 2.8 | ||
损耗因素 | 1E+6Hz | ASTM D-150 | 0.001 |