| 拉伸强度 | 190MPa | 密度 | 1.36g/cm3 | 吸水率 | 5.2% |
| 用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 高刚性，增强电子电器部件 | 缺口冲击强度 | 11.2 |
| 成型收缩率 | 0.55% | 特性级别 | 高刚性,增强级,抗静电 |
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产品简述
备注
用途:电子电器及高刚性和尺寸稳定的工业部件、风叶及电绝缘部件
备注:可替代巴斯夫A3EG6，表面光洁度好
备注:可替代巴斯夫A3EG6，表面光洁度好
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 物理性能 | 树脂 | ISO 1043 | PA66 | / | |
| 玻纤含量 | / | 33 | % | ||
| 密度 | ASTM D792 | 1.39 | g/cm3 | ||
| 颜色 | / | NC-BK | / | ||
| 饱和吸水率 | 在23℃水中 | ASTM D570 | 5.3 | % | |
| 机械性能 | 拉伸强度 | ASTM D638 | 190 | MPa | |
| 拉伸弹性模量 | ASTM D638 | 10810 | MPa | ||
| 断裂伸长率 | ASTM D638 | 3.5 | % | ||
| 弯曲强度 | ASTM D790 | 269 | MPa | ||
| 弯曲模量 | ASTM D790 | 8550 | MPa | ||
| 缺口冲击强度 | ASTM D256 | 11.2 | kJ/m2 | ||
| 燃烧性能 | 阻燃性 | UL94 | HB | class | |
| 热性能 | 熔点DSC | ASTM D789 | 260 | ℃ | |
| 热变形温度 | 0.45MPa | ASTM D648 | >250 | ℃ | |
| 热变形温度 | 1.82MPa | ASTM D648 | 250 | ℃ | |
| 线性膨胀系数 | 23℃-80℃ | DIN 53 752 | 2.8 | 10-5/K | |
| 电性能 | 介电常数 | 1MHz | IEC 60250 | 3.5 | F/m |
| 体积电阻率 | IEC 60093 | 1013 | Ω.m | ||
| 表面电阻率 | IEC 60093 | 1012 | Ω | ||
| 电气性能 | 漏电痕迹指数CTI | IEC 60112 | 575 | ||
| 成型加工 | |||||
| 成型收缩率 | ASTM D955 | 0.55 | % | ||
| 注塑温度4） | / | 280-300 | ℃ | ||
| 干燥温度5） | / | <90 | ℃ | ||
| 其它 | 干燥时间6） | 建议风机干燥 | / | >4 | h |
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