| 拉伸强度 | 115MPa | 密度 | 1.55g/cm3 | 弯曲强度 | 180MPa |
| 吸水率 | 0.06% | 用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 电子电器部件注塑 |
| 成型收缩率 | 0.5% | 加工级别 | 吹塑级,注塑级 |
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产品简述
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 物理性能 | 吸水率 | 0.06 | % | ||
| 相对密度 | 1.55 | g/cm3 | |||
| 成型收缩率 | 0.2-0.8 | % | |||
| 机械性能 | 拉伸强度 | 115 | Mpa | ||
| 弯曲强度 | 180 | Mpa | |||
| 简支梁缺口冲击强度 | 10 | KJ/m2 | |||
| 简支梁非缺口冲击强度 | 45 | KJ/m2 | |||
| 电气性能 | 介电强度 | 22 | MV/m | ||
| 体积电阻率 | 1.0×1014 | Ω.M | |||
| 介电常数 | 106Hz | 3.2 | |||
| 介质损耗角正切 | 106Hz | 1.7×10-2 | |||
| 热性能 | 热变形温度 | 1.82Mpa | 205 | ℃ | |
| 阻燃性 | V-0 | ||||
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