| 断裂伸长率 | 120% | 密度 | 1.2g/cm3 | 熔体流动速率 | 22g/10min |
| 吸水率 | 0.15% | 用途级别 | 电子电器部件,医用级,食品级 | 规格级别 | 医用，食品包装 |
| 缺口冲击强度 | 750 | 加工级别 | 注塑级 |
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产品简述
备注
用途:医用等级
备注:抗菌，耐热，USP等级
备注:抗菌，耐热，USP等级
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | ||
| 物理性能 | 熔融指数 | ASTM D1238 | 22 | g/10min | ||
| 密度 | ASTM D792 | 1200 | kg/m3 | |||
| 缩模率 | ASTM D955 | 0.5-0.7 | % | |||
| 吸水率 | - | 23℃,24hrs | ASTM D570 | 0.15 | % | |
| - | 23℃,50%湿度 | ASTM D570 | 0.32 | % | ||
| 机械性能 | 拉伸屈服强度 | ASTM D638 | 60 | MPa | ||
| 拉伸断裂强度 | ASTM D638 | 66 | MPa | |||
| 屈服伸长率 | ASTM D638 | - | % | |||
| 拉伸断裂伸长率 | ASTM D638 | 120 | % | |||
| 拉伸模量 | ASTM D638 | 2340 | MPa | |||
| 弯曲强度 | 23℃ | ASTM D790 | 96 | MPa | ||
| 弯曲模量 | 23℃ | ASTM D790 | 2410 | MPa | ||
| Izod缺口冲击强度 | 23℃ | ASTM D256 | 750 | J/M | ||
| 热性能 | 热变形温度 | - | 退火,0.45MPa | ASTM D648 | 142 | ℃ |
| - | 退火,1.82MPa | ASTM D648 | 139 | ℃ | ||
| - | 未退火,1.82MPa | ASTM D648 | 126 | ℃ | ||
| 维卡软化点 | ASTM D1525 | 152 | ℃ | |||
| 光学性能 | 折射率 | 1.586 | ||||
| 透光率 | ASTM D1003 | 89 | % | |||
PC/美国陶氏/2061-22 包装图片
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