| 断裂伸长率 | 200% | 拉伸强度 | 120MPa | 密度 | 1.26g/cm3 |
| 吸水率 | 0.21% | 用途级别 | 电子电器部件,薄膜级 | 规格级别 | 耐热，阻燃，高强度薄膜，电子电器部件 |
| 成型收缩率 | 5% | 特性级别 | 高强度,阻燃级,高流动,耐高温 |
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产品简述
备注
用途:薄膜、层压板、电气部件、复合物、隔膜、航空航天应用、绝缘材料、印刷电路板
备注:半结晶、纯净/高纯度、电镀、毒性低、高强度、极佳的可印刷性、绝缘、抗辐射性、可焊接、可回收材料、可加工性，良好、可热封、耐化学性良好、耐磨蚀性良好、耐磨损性良好、耐热性高、耐水解性、耐用性、韧性良好、无卤、吸潮性差、烟释放低、阻隔树脂、阻燃性能
备注:半结晶、纯净/高纯度、电镀、毒性低、高强度、极佳的可印刷性、绝缘、抗辐射性、可焊接、可回收材料、可加工性，良好、可热封、耐化学性良好、耐磨蚀性良好、耐磨损性良好、耐热性高、耐水解性、耐用性、韧性良好、无卤、吸潮性差、烟释放低、阻隔树脂、阻燃性能
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 测试方法 | 测试条件(状态) | 测试数据 | 数据单位 | |
| 物理性能 | 密度 | ISO 1183 | 1.26 | g/cm3 | |
| 收缩率 | Internal Method | 200℃，0.0500mm | 5.0-8.0 | % | |
| 吸水率 | ISO 62 | 平衡，23℃，0.0500mm，50%RH | 0.21 | % | |
| 机械性能 | 拉伸模量 | ISO 527-2 | 23℃，0.100mm | 1700 | MPa |
| 23℃，0.500mm | 1800 | ||||
| 23℃，0.0250mm | 1800 | ||||
| 拉伸应力 | ISO 527-2 | 断裂，23℃，0.100mm | 120 | MPa | |
| 断裂，23℃，0.500mm | 120 | ||||
| 断裂，23℃，0.0250mm | 130 | ||||
| 拉伸应变 | ISO 527-2 | 断裂，23℃，0.100mm | >200 | % | |
| 断裂，23℃，0.0500mm | |||||
| 断裂，23℃，0.0250mm | |||||
| 薄膜 | 裤型撕裂耐性 | ISO 6383-1 | 50µm | 6.30 | N/mm |
| Puncture Resistance | Internal Method | 23℃，50µm | 40.0 | KJ/m2 | |
| 热性能 | 线形膨胀系数 | ASTM D-696 | 流动，0.0500mm | 0.000060 | cm/cm/℃ |
| 结晶峰温(DSC) | 143 | ℃ | |||
| 电气性能 | 体积电阻率 | ASTM D-257 | 23℃，0.0500mm | 2.0E+16 | ohm.cm |
| 介电强度 | ASTM D-149 | 23℃，0.0250mm | 270 | kV/mm | |
| 23℃，0.0500mm | 190 | ||||
| 23℃，0.100mm | 120 | ||||
| 介电常数 | ASTM D-150 | 23℃，0.0500mm,10MHz | 3.30 | ||
| 耗散因数 | ASTM D-150 | 23℃，0.0500mm,10MHz | 0.0030 | ||
| Dielectric Breakdown | ASTM D-149 | 23℃，25.0µm | 6750 | V | |
| 23℃，50.µm | 9500 | ||||
| 23℃，125.0µm | 15000 | ||||
PEEK/英国威格斯/2000 包装图片
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