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备注
备注:热固性PI，10%石墨粉填充，热稳定
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 测试方法 | 试验条件[状态] | 测试数据 | 数据单位 | |
| 物理性能 | 比重 | ASTM D792 | 1.38 | g/cm3 | |
| 吸水率 | ASTM D570 | 24hr,23℃ | 1.3 | % | |
| 水分含量 | ASTM D570 | 50℃ | 3.1 | % | |
| 机械性能 | 拉伸模量 | ASTM D638 | 23℃ | 2760 | MPa |
| 拉伸强度 | ASTM D638 | 23℃ | 68 | MPa | |
| 拉伸强度 | ASTM D638 | 260℃ | 32 | MPa | |
| 拉伸伸长率 | ASTM D638 | 断裂，23℃ | 10 | % | |
| 拉伸伸长率 | ASTM D638 | 断裂，260℃ | 9.8 | % | |
| Izod缺口冲击强度 | ASTM D256 | 23℃ | 50.7 | J/m | |
| 电气性能 | 表面电阻率 | ASTM D257 | 4.0E+12 | ohms | |
| 体积电阻率 | ASTM D257 | 5.0E+16 | ohm.cm | ||
| 介电强度 | ASTM D149 | 23℃,2.0mm | 18 | kV/mm | |
| 介电常数 | ASTM D150 | 23℃,100Hz | 4.78 | ||
| 介电常数 | ASTM D150 | 23℃,10kHz | 4.69 | ||
| 介电常数 | ASTM D150 | 23℃,1MHz | 4.58 | ||
| 耗散因数 | ASTM D150 | 23℃,100Hz | 0.0055 | ||
| 耗散因数 | ASTM D150 | 23℃,10kHz | 0.0057 | ||
| 耗散因数 | ASTM D150 | 23℃,1MHz | 0.011 | ||
PI/美国杜邦/ST-2010 DF 包装图片
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