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备注
备注:热固性PI，30%石墨粉填充，热稳定
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 测试方法 | 试验条件[状态] | 测试数据 | 数据单位 | |
| 物理性能 | 比重 | ASTM D792 | 1.44 | g/cm3 | |
| 吸水率 | ASTM D570 | 24hr,23℃ | 0.50 | % | |
| 水分含量 | ASTM D570 | 50℃ | 1.3 | % | |
| 机械性能 | 拉伸模量 | ASTM D638 | 23℃ | 3930 | MPa |
| 拉伸强度 | ASTM D638 | 23℃ | 57 | MPa | |
| 拉伸伸长率 | ASTM D638 | 断裂，23℃ | 4.9 | % | |
| 抗压强度 | ASTM D695 | 23℃ | 155 | MPa | |
| Izod缺口冲击强度 | ASTM D256 | 23℃ | 41.1 | J/m | |
| 电气性能 | 表面电阻率 | ASTM D257 | 2.0E+7 | ohms | |
| 体积电阻率 | ASTM D257 | 3.0E+6 | ohm.cm | ||
| 介电常数 | ASTM D150 | 23℃,100Hz | 62.0 | ||
| 介电常数 | ASTM D150 | 23℃,10kHz | 36.3 | ||
| 介电常数 | ASTM D150 | 23℃,1MHz | 24.3 | ||
| 耗散因数 | ASTM D150 | 23℃,100Hz | 0.31 | ||
| 耗散因数 | ASTM D150 | 23℃,10kHz | 0.15 | ||
| 耗散因数 | ASTM D150 | 23℃,1MHz | 0.14 | ||
PI/美国杜邦/ST-2030 DF 包装图片
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