| 用途级别 | 通用级 | 加工级别 | 注塑级 |
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产品简述
备注
用途:键盘部件
备注:20%无机物，高刚性，低翘曲
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | ||
| 物理性能 | 比重 | ASTM D792 | 1.58 | |||
| 吸水率 | ASTM D570 | 0.2 | % | |||
| 缩模率 | - | 平行方向 | 旭化成法 | 1.0-1.2 | % | |
| - | 垂直方向 | 旭化成法 | 1.0-1.2 | % | ||
| 机械性能 | 拉伸强度 | ASTM D638 | 60 | MPa | ||
| 延伸率 | ASTM D638 | 7 | % | |||
| 弯曲强度 | ASTM D790 | 108 | MPa | |||
| 弯曲模量 | ASTM D790 | 5880 | MPa | |||
| Izod缺口冲击强度 | ASTM D256 | 39 | J/M | |||
| 洛氏硬度 | ASTM D785 | 98 | M | |||
| 热性能 | 熔融指数 | ASTM D1238 | 20 | g/10min | ||
| 线膨胀系数 | TMA法 | 6 | ||||
| 热变形温度 | - | 1.82MPa | ASTM D648 | 150 | ℃ | |
| - | 0.45MPa | ASTM D648 | 163 | ℃ | ||
| 阻燃性 | UL94 | HB | ||||
POM/日本旭化成/MT754 包装图片
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