密度 | 0.9g/cm3 | 熔体流动速率 | 4g/10min | 吸水率 | 0.01% |
用途级别 | 薄膜级 | 规格级别 | 薄膜 | 缺口冲击强度 | 4 |
成型收缩率 | 1.55% |
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产品简述
密度 | 0.9g/cm3 | 熔体流动速率 | 4g/10min | 吸水率 | 0.01% |
用途级别 | 薄膜级 | 规格级别 | 薄膜 | 缺口冲击强度 | 4 |
成型收缩率 | 1.55% |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 密度 | ASTM D-1505 | 0.90 | g/cm3 | |
线性模压收缩率 | KPIC Method | 1.1-2.0 | % | ||
吸水率 | ASTM D-570 | 0.01> | % | ||
熔体流动速率 | ASTM D-1238 | 4 | g/10min | ||
机械性能 | 抗张强度 (屈服) | ASTM D-638 | 370 | ||
断裂伸长率 | ASTM D-638 | 500< | % | ||
Izod冲击强度(缺口) | ASTM D-256 | 4 | |||
弯曲模量 | ASTM D-790 | 17,000 | |||
洛氏硬度 | ASTM D-785 | 100 | R Scale | ||
电气性能 | 介电强度 | Short Time | ASTM D-149 | 40 | KV/M |
体积电阻率 | ASTM D-257 | 1 | 1017ohm.Н | ||
耗散(损耗)因数 | 1KHz | ASTM D-150 | 2 | ||
介电常数 | 1KHz | ASTM D-150 | 2.3 | ||
耐电弧性 | ASTM D-495 | 130 | sec. | ||
热性能 | 熔点 | ASTM D-3418 | 163 | ℃ | |
维卡软化点 | ASTM D-1525 | 155 | ℃ | ||
比热 | KPIC Method | 0.46 | ℃ | ||
热传导性 | KPIC Method | 3 | |||
热变形温度 | ASTM D-648 | 120 | ℃ | ||
热膨胀系数(线性) | ASTM D-696 | 11 | 10-5Н/Н℃ |