| 密度 | 0.9g/cm3 | 熔体流动速率 | 8g/10min | 吸水率 | 0.01% |
| 用途级别 | 薄膜级 | 规格级别 | 薄膜 | 缺口冲击强度 | 4 |
| 成型收缩率 | 1.5% |
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产品简述
备注
用途:一般用途(一般包装膜，食品服装)
备注:特性：薄膜级，浇铸膜
备注:特性：薄膜级，浇铸膜
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 基本性能 | 密度 | ASTM D-792 | 0.90 | g/cm3 | |
| 吸水率 | ASTM D-570 | 0.01> | % | ||
| 熔体流动速率 | ASTM D-1238 | 8 | g/10min | ||
| 机械性能 | 断裂伸张率 | ASTM D-638 | 500< | % | |
| 硬度（洛氏） | ASTM D-785 | 98 | scRale | ||
| 冲击强度（带缺口） | ASTM D-256 | 4 | kgf.cm/cm | ||
| 拉伸强度 | ASTM D-638 | 340 | kgf/cm2 | ||
| 挠曲模量 | ASTM D-790 | 15,000 | kgf/cm2 | ||
| 电气性能 | 损耗因素 | ASTM D-150 | 2 | 10e-4 | |
| 耐电弧性 | ASTM D-495 | 130 | sec. | ||
| 介电常数 ASTMD150 2.3 | ASTM D-150 | 2.3 | |||
| 绝缘强度 | ASTM D-149 | 40 | KV/mm | ||
| 体积电阻率 | ASTM D-257 | 1 | 10e17ohm.cm | ||
| 加工性能 | 线型成型收缩率 | KPICMethod | 1.0-2.0 | % | |
| 热性能 | 线性膨胀系数 | ASTM D-696 | 11 | 10e-5cm/cm℃ | |
| 溶化点 | ASTM D-3418 | 163 | ℃ | ||
| 维卡软化点 | ASTM D-1525 | 152 | ℃ | ||
| 热传导 | KPICMethod 10e-4calcm/cmsec | 3 | ℃ | ||
| 热变形温度 | ASTM D-648 | 110 | ℃ | ||
| 比热容 | KPICMethod | 0.46 | cal/g℃ | ||
PP/大韩油化/1077 包装图片
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