密度 | 0.91g/cm3 | 熔体流动速率 | 8g/10min | 吸水率 | 0.01% |
用途级别 | 薄膜级 | 规格级别 | 薄膜 | 缺口冲击强度 | 4 |
成型收缩率 | 1.55% |
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产品简述
密度 | 0.91g/cm3 | 熔体流动速率 | 8g/10min | 吸水率 | 0.01% |
用途级别 | 薄膜级 | 规格级别 | 薄膜 | 缺口冲击强度 | 4 |
成型收缩率 | 1.55% |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 线性模压收缩率 | KPIC Method | 1.1-2.0 | % | |
密度 | ASTM D-1505 | 0.91 | g/cm3 | ||
吸水率 | ASTM D-570 | 0.01> | % | ||
熔体流动速率 | ASTM D-1238 | 8 | g/10min | ||
机械性能 | Izod冲击强度(缺口) | ASTM D-256 | 4 | ||
弯曲模量 | ASTM D-790 | 18,000 | |||
抗张强度(屈服) | ASTM D-638 | 380 | |||
洛氏硬度 | ASTM D-785 | 101 | R Scale | ||
断裂伸长率 | ASTM D-638 | 500< | % | ||
摩擦系数 | ASTM D-1894 | 0.3 | |||
电气性能 | 介电强度 | Short Time | ASTM D-149 | 40 | KV/M |
耗散(损耗)因数 | ASTM D-150 | 2 | 1KHz | ||
介电常数 | 1KHz | ASTM D-150 | 2.3 | ||
耐电弧性 | ASTM D-495 | 130 | sec. | ||
体积电阻率 | ASTM D-257 | 1 | 1017ohm.Н | ||
热性能 | 熔点 | ASTM D-3418 | 167 | ℃ | |
比热 | KPIC Method | 0.46 | ℃ | ||
热膨胀系数(线性) | 10-5Н/Н | ASTM D-696 | 8.5 | ℃ | |
维卡软化点 | ASTM D-1525 | 158 | ℃ | ||
热变形温度 | ASTM D-648 | 125 | ℃ | ||
热传导性 | KPIC Method | 3 | |||
Heat Seal Temperature | KPIC Method | 142 | |||
其它性能 | 雾度 | ASTM D-1003 | 1.5 | % | |
Young's Strength | MD/TD | ASTM D-882 | 6000/6000 | Kgf/cm2 |