密度 | 0.9g/cm3 | 熔体流动速率 | 11g/10min | 吸水率 | 0.01% |
用途级别 | 薄膜级 | 规格级别 | 薄膜 | 缺口冲击强度 | 4 |
成型收缩率 | 1.55% |
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产品简述
密度 | 0.9g/cm3 | 熔体流动速率 | 11g/10min | 吸水率 | 0.01% |
用途级别 | 薄膜级 | 规格级别 | 薄膜 | 缺口冲击强度 | 4 |
成型收缩率 | 1.55% |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 密度 | ASTM D-792 | 0.9 | g/cm3 | |
吸水率 | ASTM D-570 | >0.01 | % | ||
熔体流动速率 | ASTM D-1238 | 11 | g/10min | ||
物理性能 | 雾度 | ASTM D-1003 | 1.0 | % | |
摩擦系数 | ASTM D-18943 | 0.6 | |||
线型模压收缩率 | 1.1-2.0 | % | |||
机械性能 | 弯曲模量 | ASTM D-790 | 16000 | kgf/cm2 | |
抗张屈服强度 | ASTM D-638 | 360 | kgf/cm2 | ||
洛氏硬度 | ASTM D-785 | 100 | R Scale | ||
缺口IZOD冲击强度 | ASTM D-256 | 4 | kgf.cm/cm | ||
断裂延长率 | ASTM D-638 | <500 | % | ||
电气性能 | 耐电弧性 | ASTM D-495 | 130 | sec | |
损耗因数 | 1KHz | ASTM D-150 | 2 | 10-4 | |
体积电阻率 | ASTM D-257 | 1 | 1017Ω.H | ||
电介质强度 | ASTM D-149 | 40 | kv/mm | ||
介电常数 | 1KHz | ASTM D-150 | 2.3 | ||
热性能 | 熔点 | ASTM D-3418 | 163 | ℃ | |
热传导率 | KPIC Method | 3 | 10-4calcm/cmsec℃ | ||
比热容 | KPIC Method | 0.46 | cal/g°C | ||
线型热膨胀系数 | ASTM D-696 | 11 | 10-55cm/cm°C | ||
维卡软化点 | ASTM D-1525 | 152 | ℃ | ||
热变形温度 | ASTM D-648 | 110 | ℃ | ||
其它性能 | 防结块剂 | ASTM D-1893 | 0.045 |