密度 | 0.9g/cm3 | 熔体流动速率 | 2.7g/10min | 吸水率 | 0.01% |
用途级别 | 电子电器部件,薄壁制品 | 规格级别 | 高抗冲 | 缺口冲击强度 | 15 |
成型收缩率 | 1.5% | 加工级别 | 注塑级 | 特性级别 | 高抗冲,耐高温 |
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产品简述
密度 | 0.9g/cm3 | 熔体流动速率 | 2.7g/10min | 吸水率 | 0.01% |
用途级别 | 电子电器部件,薄壁制品 | 规格级别 | 高抗冲 | 缺口冲击强度 | 15 |
成型收缩率 | 1.5% | 加工级别 | 注塑级 | 特性级别 | 高抗冲,耐高温 |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 吸水率 | ASTM D-570 | >0.01 | % | |
密度 | ASTM D-792 | 0.90 | g/cm3 | ||
熔体流动速率 | ASTM D-1238 | 2.7 | g/10min | ||
机械性能 | 线型成型收缩率 | KPIC Method | 1.0-2.0 | % | |
冲击强度 | 带缺口 | ASTM D-256 | 15 | kgf.cm/cm | |
绝缘强度 | ASTM D-149 | 40 | KV/mm | ||
洛氏硬度 | ASTM D-785 | 74 | scRale | ||
挠曲模量 | ASTM D-790 | 13,500 | kgf/cm2 | ||
拉伸强度 | ASTM D-638 | 300 | kgf/cm2 | ||
断裂伸张率 | ASTM D-638 | 300 | % | ||
电气性能 | 体积电阻率 | ASTM D-257 | 1 | 1017ohm.cm | |
线性膨胀系数 | ASTM D-696 | 11 | 10-5cm/cm℃ | ||
介电常数 | ASTM D-150 | 2.3 | |||
耐电弧性 | ASTM D-495 | 130 | sec. | ||
损耗因素 | ASTM D-150 | 2 | 10-4 | ||
热性能 | 热传导 | KPIC Method | 3 | 10-4calcm/cmsec,℃ | |
维卡软化点 | ASTM D-1525 | 148 | ℃ | ||
熔点 | ASTM D-3418 | 160 | ℃ | ||
比热容 | KPIC Method | 0.46 | cal/g℃ |