断裂伸长率 | 11% | 拉伸强度 | 32MPa | 熔体流动速率 | 3g/10min |
用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 挤出 | 弯曲模量 | 1350MPa |
缺口冲击强度 | 36 | 加工级别 | 挤出级,注塑级 | 特性级别 | 高强度 |
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产品简述
断裂伸长率 | 11% | 拉伸强度 | 32MPa | 熔体流动速率 | 3g/10min |
用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 挤出 | 弯曲模量 | 1350MPa |
缺口冲击强度 | 36 | 加工级别 | 挤出级,注塑级 | 特性级别 | 高强度 |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 熔体流动速率 | 230°C/2.16 kg | ASTM D1238 | 3 | g/10min |
物理性能 | 比重 | ASTM D792 | 0.902 | G/cm3 | |
机械性能 | 抗张强度 | Yield | ASTM D638 | 32 | Mpa |
抗张伸展率 | Yield | ASTM D638 | 11 | % | |
弯曲模量 | ASTM D790 | 1350 | Mpa | ||
lzod缺口冲击强度 | 23℃ | ASTM D256 | 36 | ||
热性能 | 负荷弯曲温度 | ASTM D648 | 96 | ℃ |