断裂伸长率 | 9% | 拉伸强度 | 35.3MPa | 熔体流动速率 | 15g/10min |
用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 挤出 | 弯曲模量 | 1670MPa |
缺口冲击强度 | 23.5 | 加工级别 | 挤出级 |
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产品简述
断裂伸长率 | 9% | 拉伸强度 | 35.3MPa | 熔体流动速率 | 15g/10min |
用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 挤出 | 弯曲模量 | 1670MPa |
缺口冲击强度 | 23.5 | 加工级别 | 挤出级 |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 熔体流动速率 | ASTM D1238 | 15 | g/10min | |
物理性能 | 比重 | ASTM D792 | 0.903 | ||
机械性能 | 抗张强度 | Yield | ASTM D638 | 35.3 | Mpa |
伸展率 | Yield | ASTM D638 | 9 | % | |
弯曲模量 | ASTM D790 | 1670 | Mpa | ||
缺口冲击强度 | 23℃ | ASTM D256 | 23.5 | ||
硬度 | ASTM D785 | 101 | |||
热性能 | 热变形温度 | 0.45Mpa, Unannealed | ASTM D648 | 102 | ℃ |