断裂伸长率 | 200% | 拉伸强度 | 25.48MPa | 熔体流动速率 | 30g/10min |
弯曲强度 | 36.25MPa | 用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 嵌段共聚注塑 |
缺口冲击强度 | 7.5 | 加工级别 | 注塑级 | 特性级别 | 高刚性,高流动,耐低温 |
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产品简述
断裂伸长率 | 200% | 拉伸强度 | 25.48MPa | 熔体流动速率 | 30g/10min |
弯曲强度 | 36.25MPa | 用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 嵌段共聚注塑 |
缺口冲击强度 | 7.5 | 加工级别 | 注塑级 | 特性级别 | 高刚性,高流动,耐低温 |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 熔体流动速率 | ASTM D-1238 | 30.00 | g/10min | |
机械性能 | 埃佐缺口冲击强度 | -20℃ | ASTM D-256 | 4.0 | kgcm/cm2 |
埃佐缺口冲击强度 | 23℃ | ASTM D-256 | 7.5 | kgcm/cm2 | |
弯曲弹性率 | ASTM D-790 | 14,000 | kg/cm2 | ||
弯曲强度 | ASTM D-790 | 370 | kg/cm2 | ||
断裂伸长率 | ASTM D-638 | 200 | % | ||
肖氏硬度 | ASTM D-785 | 95 | R SCALE | ||
屈服点拉伸强度 | ASTM D-638 | 260 | kg/cm2 | ||
热性能 | 热变形温度 | ASTM D-648 | 125 | ℃ | |
DuPont冲击强度 | 23℃ | ASTM HPC | 70 | kg.cm | |
DuPont冲击强度 | -10℃ | ASTM METHOD | 45 | kg.cm |