断裂伸长率 | 50% | 拉伸强度 | 40MPa | 密度 | 0.895g/cm3 |
熔体流动速率 | 0.55g/10min | 用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 挤出 |
缺口冲击强度 | 12 | 加工级别 | 挤出级,注塑级 | 特性级别 | 高流动,耐候 |
|
产品简述
断裂伸长率 | 50% | 拉伸强度 | 40MPa | 密度 | 0.895g/cm3 |
熔体流动速率 | 0.55g/10min | 用途级别 | 电子电器部件 | 规格级别 | 挤出 |
缺口冲击强度 | 12 | 加工级别 | 挤出级,注塑级 | 特性级别 | 高流动,耐候 |
详细数据
订购指南
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
基本性能 | 熔体流动速率 | 230℃,2.16kg | ISO 1133 | 0.55 | g/10min |
密度 | ISO 1183 | 0.895 | g/cm3 | ||
机械性能 | 屈服拉伸强度 | ISO 527 | 30 | MPa | |
断裂拉伸强度 | ISO 527 | 40 | MPa | ||
断裂伸长率 | ISO 527 | >50 | % | ||
弯曲模量 | ASTM D-790 | 1000 | MPa | ||
Izod缺口冲击强度 | 23℃ | ISO 180/4A | 12 | kJ/m2 |