| 拉伸强度 | 195MPa | 密度 | 1.37g/cm3 | 熔体流动速率 | 7g/10min |
| 吸水率 | 0.6% | 用途级别 | 电子电器部件,板材级 | 规格级别 | 玻纤增强 |
| 缺口冲击强度 | 110 | 特性级别 | 增强级 |
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产品简述
详细数据
订购指南
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | ||
| 物理性能 | 填充量 | 30 | % | |||
| 比重 | ASTM D792 | 1.37 | ||||
| 洛氏硬度 | ASTM D785 | 121 | R | |||
| 吸水率 | ASTM D570 | 0.6 | % | |||
| 熔融指数 | 7 | g/10min | ||||
| 机械性能 | 拉伸强度 | ASTM D638 | 195 | MPa | ||
| 拉伸伸长率 | ASTM D638 | 3.2 | % | |||
| 弯曲强度 | 23℃ | ASTM D790 | 280 | MPa | ||
| 弯曲模量 | 23℃ | ASTM D790 | 8.7 | Gpa | ||
| Izod缺口冲击强度 | 23℃ | ASTM D256 | 110 | J/m | ||
| 电气性能 | 体积电阻率 | ASTM D257 | 1013 | Ω.M | ||
| 抗电弧性 | ASTM D495 | 100 | sec | |||
| 热性能 | 热变形温度 | - | 0.46Mpa | ASTM D648 | 262 | ℃ |
| - | 1.82Mpa | ASTM D648 | 255 | ℃ | ||
| 阻燃性 | UL94 | HB | ||||
PA66/日本东洋/T-663G30 包装图片
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